开云app官方下载 中国芯片迎来最大IPO
发布日期:2026-01-21 00:56 点击次数:110
2026开年中国芯片领域迎来最大IPO的是长鑫科技。其科创板IPO申请于2025年12月30日获受理,拟募资295亿元,位列科创板融资额历史第二。

2016年朱一明创立的兆易创新登陆A股,他将目光投向被国外高度垄断的DRAM领域,但因启动资金需求大,社会资本纷纷退却。此时合肥急于摆脱“有屏无芯”尴尬,双方一拍即合,合肥市政府旗下投资平台与兆易创新共同筹建长鑫存储项目。2017年3月一期工厂开工,同年10月,兆易创新斥资180亿元与合肥合作推进DRAM项目。2018年朱一明出任长鑫科技CEO,全力聚焦DRAM业务。


中国此前对DRAM探索超30年,但受多种因素限制未成功建立完整体系。长鑫科技采取引进消化吸收再创新与自主研发结合策略,初期收购德国奇梦达大量内存专利,开云app下载融入自身研发体系。2019年9月,其采用19nm工艺的8Gb DDR4产品投产,产能达2万片/月,标志中国企业掌握主流DRAM产品量产能力,打破国外长期垄断。

获得技术支持后,长鑫科技迅速提升芯片技术水平,吸引众多资本入场。2020 - 2021年,国家大基金二期、小米产投等纷纷投资,公司估值飙升。2025年6月阿里云认购股份,将其Pre - IPO估值推升至1584亿元。目前,存储行业迎来上行周期,2025年9月以来内存条价格大幅上涨,内存市场进入“超级牛市”阶段。



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