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长电科技进一步指出,基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付,并在客户端顺利通过测试。 随着人工智能和高性能计算工作负荷的快
在半导体产业链重构的浪潮中,封测环节正从“后端配套”升级为“技术核心”。尤其是后摩尔时代,芯片制程逼近物理极限,先进封装成为延续摩尔定律的关键路径。而在这场全球
集成电路,被誉为工业粮食,在半导体行业中,具有举足轻重的地位。据海关数据统计2025年,我国机电产品出口额占全国货物出口总额的61%,是拉动外贸增长的绝对主力。
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